半導體側泵激光劃片機應用領域:
主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割

半導體側泵激光劃片機產品特點：
1.　高精度專業級一體化恒溫循環水冷系統
2.　無需更換氪燈，端面泵浦效率更高強迫風冷無需水冷
3.　光束質量更好，運行成本更低，免維護時間更長
4.　改進升級換代產品，軟件升級至3.0版
5.　長時間運行穩定可靠

半導體側泵激光劃片機產品分析：
半導體激光器：激光器采用半導體（端面）泵浦，優質進口聲光調制器；
運動平臺：采用國際先進的真空吸附技術；
軟件界面：專用控制軟件,界面友好，編程 簡單方便，運動軌跡實時顯示；
操作臺：主操作控制臺，人性化設計， 簡潔明了，便于操作；
機箱：一體化設計，無外設設備，方便工廠布局和人員操作；
冷卻系統：高精度專業級一體化恒溫循環水冷卻系統；
警示燈：紅綠黃通用警示燈，簡潔明了提示設備工作狀態；
萬向輪：萬向輪隨意移動；移動方便快捷；
升降腳：升降腳調平 固定，安裝移機方便。

聯系人：楊女士　18995546106 18995546733 18995546115　

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